Thứ Năm, 19 tháng 2, 2015

QUY TRÌNH MẠ XUYÊN LỚP MẠCH IN

Chương 1: CƠ S CA M ĐNG: M ĐIN



1.1 M ĐIN

K thut m đin hay k thut Galvano (ly theo tên nhà khoa học Ý Luigi
Galvani), là tên gi ca quá trình đin hóa ph lp kim loi lên b mt mt vt.

Trong quá trình m đin, vt cn m đưc gn vi cc âm catôt, kim loi mgn vi cc dương anôt ca ngun đin trong dung dch đin môi. Cc ơng ca ngun đin s t các electron e- trong quá trình ôxi hóa và gii phóng các ion kim loi dương, dưi tác dng lc tĩnh đin các ion dương này s di chuyn v cc âm, ti đây chúng nhn li e- trong quá trình ôxi a kh hình thành lớp kim loi bám trên bề mt ca vt đưc m. Đdày ca lp m tl thun vi cưng đ dòng đin ca ngun và thi gian m.

M đin là mt công ngh đin phân. Quá trình tng quát là:

-Trên anot xy ra quá trình hòa tan kim loi anot
 M e Mn+
-Trên catot xy ra quá trình cation phóng đin tr thành kim loi m :

Mn+ + ne → M

Mi yếu t làm tăng phân cc catot đu cho lp m tinh th nh mn, và ngưc li.

ng dng ca m đin là to đ dn đin tt và to vẻ đp cho vt cn m. Mt trong những ng dng quan trng thành công ca m đin là m đồng qua l khoan.

     M ĐNG

Dựa trên cơ s ca m đin,  ngưi ta đưa ra pơng pháp m đng xuyên qua l khoan mch in nhiu lớp đ to đưng dn cho ng đin, như vy, mch in cn phi m đng là mch in nhiu lp (t 2 lớp trở lên).

Mc đích ca công đon ny: là các l khoan mch in nhu lớp đưc hoàn toàn thông mch, tc là Cu sbám hoàn toàn trong l khoan của mạch đt yêu cu dn đin hoàn toàn.



Trong b m đng, dung dch đin gii là dd CuSO4 , cc anot là Cu nguyên cht, còn catot là mch in cần m, suy rng ra, ta có th m Cu cho 1 vt khác khi đt chúng vào catot.

Quá trình đin phân trong bm din ra n sau:
ti cc dương(anot): 
   Cu   u2+ + 2e-  
Cu2+ + SO 2- CuSO
4                         4
                            CuSO4 d tan trong dung dc

Ti cc âm(catot):

CuSO4  Cu2+ + SO4 2-     
Cu2+ + 2e- Cu

Như vy, sau mt thi gian trong b m, cc dương s b mòn đi và cc âm s bám Cu nguyên cht, làm lin mạch trong l khoan mch in nhiu lớp.

Chương  2: CÁC HÓA CHT THIT  B MÁY MÓC S DNG

CÁC HÓA CHẤT S DỤNG

Bng1 Các hóa chất và t l pha.


STT

TÊN

THÀNH PHẦN

TL

1

Xút ng.cht

NaOH-H2O

1kg- 3l

2

Muối đng

CuSO4- EDTA- H2O

0.5kg- 0.3kg- 20l

3

Rưu

Rưu-HNO3-H2O
ng.cht

0.005kg- 0.015l- 20l

4

Sa

Sa-HCl-H2O

0.03kg- 0.12l- 2l

5

HF

HF-H2O

0.5l- 4.5l

6

HCl

HCl-H2O

0.5l- 0.45l

7

Miro-etch

H2SO4-H2O2-H2O

1l- 0.7l- 10l

2.2.THIẾT  B MÁY MÓC  SỬ DNG

2.2.1  Máy ty khô: là máy dùng ty khô cơ bn các l via khi mi khoan xong. Máy s làm sch cơ bn b mt ca PCB  mới khoan, làm sch cơ bn các l via mi khoan.


Hình 2.1. Máy t y khô


v M máy


 Bt ng tc nguồn On cho chy giy nhám trưc nhằm điu chnh nhám vào gia khung quay chà, tránh hư giy nhám.




































2.2.2 Máy ty nưc: là máy chà t trưc khi m, có c to tĩnh đin trước khi m. Làm sch b mt mch tc khi cho vào b mđng.





Hình 2.2 Máy đánh thô




2.2.3 Máy rung x lý i: là máy b phn motor rung 3 phút 1 ln giúp vic m xuyên lp đu, nhanh chc chn hơn. Bên trên có qut hút đèn tím x lý mùi.




2.2.4 Máy m đng, bể m, bể đin phân

Là máy DC có dòng khong 200A, có cha dd Cu2+, Cu nguyên cht trong 1 b bng nha đặc bit không b ăn mòn.




 Hình 2.3 B đng

M máy bng cu dao điu khin tổng, cho máy trn có sc khí chy trưc khong 30 phút. Nhìn đng hồ dòng và áp, thy các thông s thay đổi trong khong ~5A~0.5V là đưc.

Khi kp các tm PCB đcho vào b, điu chnh dòng và áp cho phù hp (theo din ch mch).

hương 3: QUY TRÌNH THI CÔNG M ĐNG
3.1 Kim tra  PCB mới khoan  xong:
Khi nhn PCB t phòng Khoan CNC và khoan tay xung, ta phi tiến hành
 Kim tra PCB còn lưi gãy không, hay có dính vt l thể làm   giy nhám khi đưa vào máy ty khô.
Kim tra loi PCB là loi 2mm, 1.6mm ,1mm hay 0.5mm.


Loi mng 2 lớp. đây là đdày 0.16 mm.











Hình 3.1 Tm PCB mng 0.5mm

Kim tra loi PCB là mạch si thy tinh 2 lp(FR4), si tng 2 lớp(FR1) hay là loi mng 2 lp(làm bàn phítouchpad) .
Kim tra s lưng PCB có đúng n trên phiếu hay không. Ghi vào s theo dõi chi tiết, đ tin cho vic kim tra và giását sau này.

Sợi thy tinh:                                                               Si thưng:



Hình 3.2 Sợi thy tinh và si thưng

S theo dõi đưc lit kê như sau:


MÃ  K.H

SLƯNG

KÍCH THƯC

TRƯC M

SAU M

Hình 3.3 Phiếu ghi công đoạn


3.2 Ty khô- chà nm

 Mc đích  ca vic làm này là gia công cơ hc trên b mt PCB , giúp tm PCB có b mt nhn bóng, giúp cho lp m bám chc, đp và loi đi 1 s bám bn đơn gin.
- Tt c các loi PCB có đ dày 1 mm đu đưc đưa qua máy ty khô, dưi 1mm không đưa qua máy này, phi chà nhám bng taynguyên nhân là các PCB này không đ đ dày cho khe h rulo ca máy chà.
- Bt máy cho chy nhám trưc tiên, cân chnh sao cho giy nhám trung tâm khung quay, tránh cho giy nhám trưt ra 2 bên cnh, d bị rách giy nhám.

Bt ng tc băng truyn, chnh khe h rulo sao cho thích hp.
- Đưa tm PCB ln lưt vào máy theo chiu dc đ din ch đánh bónđưc đu và nhiu.
Hết 1 lot mt dưi, lt tm PCB tiếp tc đánh bóng mt còn li.
 C ý là do máy đánh bóng s làm mòn đi 1 lp Cu trên PCB nên chđánh bóng 1 lưt (gm 2 mt) duy nht.
Nhng tm PCB có độ dày < 1mm đưc dùng giy nhám mn(đ m240) đánh bóng bng tay, chú ý cn thn nếu kng s làm rách cáPCB mng này
Yêu cu ca đánh ng là b mt PCB ng bóng đu, loi được các bám bn b mt.

3.3 V sinh PCB mi đánh  bóng xong
 Mc đích ca công đon này là hoàn thin vic làm sch PCB trưc khi đi vào công đon gia công hóa hc.












Hình 3.4 Tm PCB đã đánh thô xong

 Qua máy ty khô, bmt 1 s PCB vn chưa sáng bóng đu, dùng nhám mn đánh bóng tới khi đt yêu cu
Sau khi b mt các PCB đã sáng đu, dùng đầu hơi xt qua các via đlàm sch via. Nếu còn các bám bn xt chưa hết cn ng mũi kim nh đâm xuyên qua via đ làm sch chúng.
 Yêu cu PCB sau khi qua công đon này đm bo các via sch hoàn toàn, các bám bn có ththy bng mt thưng đưc làm sch.

3.4 Gia công hóa hc

Do trong các via là nha polymer, chúng không dn đin, nên ta phi to 1 lp dn  đin (gi là tĩnh đin). Mc đích ca công đon này là to tĩnh đin b mt trong via bmt PCB , làm sạch hoàn toàn PCB ,  đm bo yêu cầu tm PCB có đ bám dính tt, các l via d dàng đưc m. Sau công đon này, s xâm thc s làm nhám bmt, trên b mt polymer trong l via s xut hin nhng l nh, mt thưng không nhìn thy đưc.Chính nhng lnh này mà Cu bám được trong l via. Chính vì yêu cầu ca công đon này mà đây là 1 công đon phức tp, t mỉ , đòi hi s tp trung ca ngưi thcông.

Trưc khi bt đu thi công, bt buc phi mang găng tay chuyên dng, bo h lao đng chuyên dụng, vic này có 2 tác dụng: 
ng tay tránh tiếp xúc trc tiếpa ch
Tránh tiếp xúc trc tiếp vào b mt PCB , s làm PCB không còn sch nữa, các cht bn có th là du vân tay, du tay, c bụi bn tay

3.4.1         Ty g dùng H2SO4  đđ:
B mt PCB nn tng ph mt lp oxit dày, gi là g. Ty ga học cho kim loi đen tng dùng axit loãng H2SO4 hay HCl hoc hn hp ca chúng. Ty g cho Cu thưng dùng H2SO4 đcHNO3, và/hoc HCl. Khi ty có khí NO, NO2 thoát ra, rất đc nên c bo h an toàn.
Các bưc ty g
- Ly 1 thau tht sch(tng đã qua hóa cht ăn mòn đ làm sch trưc đó). Đ H2SO4 đđ ra thau, tùy vào s lưng PCB sao cho va đ, kinh nghim cho thy vi khong 200ml cho din ch PCB 0.4m2.
Cho tng PCB vào thau , lt mt cho H2SO4 bám đu hết lêPCB.
Ly tng PCB ra, bỏ vào thau nưc sạch bên cnh đã chun btrưc. Khi đã ty hết các PCB , đưa chúng ln lưt qua thau c, ri lc đu thau nưc trong thi gian < 1 phút.
-Kết thúc ty g là ra các tm PCB qua 5 ln nước sạch. Chú ý là trong khi đưa PCB qua các thau, luôn phi tm PCB cho vănaxit hoc nưc trong via ra. Mi ln thc hin kng quá 3 tm PCB .
3.4.2         Ty xút NaOH loãng
ng đon này 2 tác dụng: Trung hòa axit cn dư sau 3.4.1.
B mt kim loi sau nhiu công đon sn xut cơ khí, tng dính du m, rt mng cũng đ đ làm cho b mt tr nên k c, không tiếp xúc đưc vi dung dch ty, dung dch m Có th tiến hành ty du m bng các cách sau: Ty trong dung môi hu cơ như tricloetylen C2HCl3, tetracloetylen C2Cl4, cacbontetraclorua CCl4… chúng có đc đim là hòa tan tt nhiu loi cht béo, không ăn mòn kim loi, không bt la. Tuy nhiên, sau khi dung môi bay hơi, trên bmt kim loi vn còn dính li lp màng du m rất mỏng => không sch, cn phi ty tiếp trong dung dch kim. Ty trong dung dch kim NaOH, vi các chất hu cơ có ngun gc đng thc vt s tham gia phn ng xà phòng hóa vi NaOH và b tách ra khi b mt.

Các bưc tiến hành:
Pha dd NaOH-H2O theo t l 1-10, d 0.2l NaOH-2l H2O, số lưng tùy s lưng PCB .
-  Cho tng PCB vào dd này, tới khi hết PCB thì tr mt 1 ln ri ngâm trong khong 3-5 phút.
-  Ly tng PCB ra sau khong thi gian quy đnh, đưa qua thau c snh đã chun b sẵn.
-  Ra 5 ln nước sch, chú ý là trong khi đưa PCB qua các thau, luôn phi gõ tm PCB, cho văng hết hóa cht trong các l via.

3.4.3         Ra qua dd Micro-etch (H2SO4-H2O2-H2O)
Tên ca hóa cht và thành phn ca nó nói lên rng là 1 cht oxy a mnh, mc đích đ xâm thực mt phn nht đnh l via (etching= xâm thc).
Các tm PCB si tng đưc bt đu t công đon này. Các bưc thi công:
 Pha dd theo t l n bng 2.1, s lưng tùy din ch PCB
Đưa tng PCB vào thau đng dd này,sau khi đưa hết PCB vo thì lt tng PCB 1 lượt.
Ly các PCB ra cho vào thau nưc đã chun b sn bên cnh, ra c như các bưc 3.4.2 3.4.1.

3.4.4         Trung hòa bng HCl/HF
Sau khi xâm thc, PCB đưc ra và qua dung dịch trung hoà. Dung dch trung hoà này nhm hn chế dung dch xâm thc tn công vt m gá. Thm chí khi ra rt tt, hin tưng ngng m có thxy ra và gây ra hin tưng “r cht xâm thực trong các công đoạn tiếp theo.
Các tm PCB loi mng đưc bt đu t công đon này, do nh cht cu to ca nó.

Các bưc thi công:
Pha dd axit như trong bng 2.1
-  Đưa tng PCB vào dd này và làm ln lưt cho ti khi hết PCB.
 Sau khi các tm PCB đã đưc ngâm hết, trở đu khong 3 ln, ri lc đu.

Đưa ra ra bng nưc sạch n các bưc 3.4.1…

3.4.5         Hot hóa

Sau khi trung hoà và ra, mt s loi nha (ví dụ polyprop ylen hay polyphen ylen oxit) đòi hỏi công đon  hot hoá. Cht  hot hoá có tác dụng to ra mt màng nhũ đ cht m hóa học có kh năng bám đưc trên bmt trong trưng hp xâm thực không đ kh năng to chân bám chc cho m đin.

Các bưc thi công:
Lcsa:Pha dd 
như bng 2.1.
Đưa tng PCB vào dd sao cho hết din ch thau thì thôi, tng dùng thau 60cm×30cm,không đt chng các tm PCB như các bưc khác. Dung dch sa phi đ về lưng đ các PCB ngâm chìm hoàn toàn trong thau.
Ngâm các tm PCB như thế trong khong 2-3 phút

Hình 3.5 Tm PCB trong thau sa

PCB ra sạch cho sang công đon lc rưu.

-   Lc rưu:
Rưu pha tl như trong bng 2.1 tùy din ch mch.


Cho tng tm PCB vào thau cha dd này theo cách như lc sa.
Ngâm trong khong 2-3 phút ri lt mt các PCB lc 1 ln, c thế cho ti khi các via chuyn sm màu.


Hình 3.6 Tm PCB sau khi lc rưu

3.4.6         Mạ hóa hc

M hoá hc: M hóa hc nhm to đ dn đu tiên cho các quá trình m đin tiếp theo. Vì vy đ dày lớp m hóa hc thưng chcn c mm, có th là các lp m đng hoc niken. Viêc la chn Ni hay Cu làm lp lót tng đưc cân nhc trong từng trưng hp c th. Trong trưng hp này, chxét m Cu. M Cu ưu đim là to đ
dn tt, đ do lp m đm bo, nng vn hành b li phc tp và nh n đnh ca b không cao. Trong khi đó b Ni r, vn hành dhơn, nhưng lp m Ni có độ dn thp, trong nhiu trưng hp vn đòi hỏi phi m thêm lp đng tăng cưng đ đm bo đ do, đ bám dính ca lp m.

Các bưc thi công:

Dd m là CuSO4-NaOH đđ-HCHO(formol)theo t l 1l-0.08l0.03l .
Cho tng tm PCB vào thau tiêu chun  đ ngâm. C ý không chng các tm PCB lên nhau.



Hình 3.7 Tm PCB chuẩn b m hóa hc

Đưa các thau chứa này lên máy rung x lý mùi,rung đcho các via đưc thm đu,x lý mùi do cht formol (HCHO) có mùi khó chu.


Hình 3.8 Tm PCB trong thau m hóa hc, trên giàn rung

Ngâm các PCB trong vòng 45 pt, c 10 phút ta trở đu bề mt PCB mt lưt cho  các l via đưc xâm thực đu.
 - Sau 45 phút,ly các tm PCB ra đưa qua máy đánh bóng c, đánh cho ti khi b mt các tm PCB bóng sch.
Sau khi đánh bóng xong, đưa các tm PCB ngâm trong nưc sch đ bo v b mt via b mt PCB kng b nh hưởng bi môi tng, hóa cht chun b đưa vào bm Cu.

3.4.7         Mạ đin hóa-m Cu

Đây là công đon cuối cùng hoàn tt vic m xuyên l via. Các tm PCB sau khi qua các công đon phc tp đưc kp vào các cc catot ca b m.

Các bưc thi công:
- Trưc khi đưa các tm PCB vào b, cn 1 thi gian chy btrưc là 30 phút đ các hóa cht cũng như dd đin phân sẵn sàng làm vic.
-  Kp các tm PCB vào cây kp bng Cu.
-  Chnh ng đin, đin áp cho thích hp theo tổng din tích PCB .  t l đ cân chnh là 160-165A, DC 4.3-4.9V, cho diện ch 0.5m2.


Cây kp bng Cu
Hình 3.9 Tm PCB ngay trưc khi vào b m

Yêu cu sau khi qua b đng, các PCB phi đưc m xuyên l hoàn toàn, chnh thi gian , dòng đin và đin thế sao cho lp m không quá dày, quá mng gây khó khăn cho công đon ăn mòn hóa hc sau này.
Đ kim tra xem  các l via đã đưc m Cu chưa, ta có th dùng mt tng vi các l có đường kính lớn, hoặc dùng kính lúp cho các l
đưng kính nh, cách thc kim tra là da vào s phn x ánh sáng ca kim loi Cu(tính ánh kim).
Các l khoan ng đ màu Cuà PCB có cht lượng tt.

Hình 3.10 Tm PCB sau khi m xong

Quá trình thi công m đng tới đây là hết, sau đó các PCB đưc đưa vào phòng chp film qua hàng lot các công đon khác đ cho ra 1 sàn phm hoàn chnh giao cho khách hng như hình dưới.

nh 3.11 Tm PCB thành phm, giao cho khách hàng


CÔNG TÁC AN TOÀN TRONG QUÁ TRÌNH  XI M ĐNG

Khi làm vic vi các hóa cht như axit, kim hay các hóa cht khác trong quá trình xi m đồng, phi mang đy đ các trang thiết b bo h như găng tay, giy, kính. Đồng thời, khi x lý vi axit phi nơi thoáng gió hay có qut hút và không được hút thuốc trong quá trình làm việc.
 sưu tầm từ cơ điện tử

0 nhận xét:

Đăng nhận xét